照明电子低压成型技术|汉高的 Technomelt 技术

汉高用于在其 Technomelt 聚酰胺粘合剂模塑料中封装电气和电子元件的低压成型技术越来越多地被用于照明、电子元件、电力和工业自动化以及暖通空调应用。与使用反应性树脂系统和高压…

汉高用于在其 Technomelt 聚酰胺粘合剂模塑料中封装电气和电子元件的低压成型技术越来越多地被用于照明、电子元件、电力和工业自动化以及暖通空调应用。与使用反应性树脂系统和高压注塑成型等替代系统相比,该技术具有许多经济、过程控制、设计和环境优势。

各种工艺优势

Technomelt 低压成型 (LPM) 技术是大约 30 年前由汉高(以前称为 Macromelt 成型)发明的。该技术通过将专用聚酰胺与标准加工设备和低成本模具相结合,能够快速封装精密组件。由于与传统的注塑成型工艺相比,该材料在较低的压力下注入,并且使用了非研磨材料,因此在封装过程中损坏电子设备的风险要低得多。

图 1:压力成型工艺——将裸露的电子器件插入预先设计的模具中。 Technomelt 在低压下封装电子产品。成型后,零件经过测试并移至最终组装。 (照片:汉高,PR089)

该技术特别擅长封装复杂装配中的离散区域,其中布线连接到印刷电路板 (PCB)、PCBA 和其他刚性组件。原因之一是 Technomelt 树脂均未填充,可承受高应力,同时又非常柔韧。

汉高电力和工业自动化全球大客户 Matthew Hayward 强调:“我认为 Technomelt 是我们电路板保护产品组合中令人兴奋的一部分。它提供了许多传统灌封或敷形涂层无法提供的独特优势。它特别适用于吞吐量是关键的高混合小批量应用。仅在需要的地方应用这种材料的能力是一个巨大的好处。这使人们能够对应用程序进行‘天际线’(仅封装需要保护的组件),或由于材料使用量大幅减少而显着减轻重量。”

“有许多发展推动了对高质量、低成本组件封装的要求。我们汉高相信 Technomelt 低压成型技术是满足这些需求的重要组成部分。”
– Michael Otto,汉高低压成型工程粘合剂大客户经理

封装材料提供卓越的电绝缘性,以及对多种化学品、高温和低温下的极端热循环以及振动的耐受性。内部电子设备完全免受外部因素的影响,包括水和灰尘的进入,以及长期的紫外线照射。

汉高低压成型工程粘合剂大客户经理 Michael Otto 解释说:“与传统的双组分反应性灌封化合物不同,Technomelt 低压成型工艺中使用的聚酰胺是单组分热塑性塑料,成型周期更短,并且没有挥发物的排放。传统灌封可能需要长达 24 小时才能完成,而 Technomelt 低压成型工艺的循环时间可以短至 30 秒。

高可持续性

Henkel Technomelt 聚酰胺树脂符合欧洲 RoHS(有害物质限制)指令和 REACH(化学品注册、评估、授权和限制)法规。 “这些聚酰胺的另一个重要的环境特征是它们主要是生物基的,其中高达约 80% 的成分来自可再生植物来源,”奥托补充道。

汉高提供一系列专为特定应用而配制的 Technomelt 低压成型树脂。例如,一些具有额外的耐热性,另一些具有更高的韧性,或者对特定基材的附着力特别好。

材料的有效利用

Technomelt 低压成型与传统灌封系统相比的一个优势在于,它在成品部件中使用的材料量要经济得多。在灌封操作中,通常的做法是在要封装的元件周围建一个盒子,然后填充盒子直到将元件覆盖。

使用 Technomelt Low Pressure Molding,将部件放入模具中,该模具的型腔几何形状与部件相似,因此在注射聚酰胺时,它会在部件周围形成厚度大致相同的表层点。这意味着每次注射使用的封装材料量可以大大减少。

图 2:低压成型工艺前后的电池传感器电路板。电子零件得到防潮、化学暴露和高温保护。 (照片:汉高,PR089)

模具生产成本相对较低,特别是因为它们通常由铝制成,比高压注塑中使用的钢制成的工具便宜得多。近年来,还采用了更具成本效益的增材制造(也称为 3D 打印)技术来制造模具。

为各种市场提供价值

对电子产品的高效低压封装的需求从未像今天这样强烈。物联网 (IOT) 和工业物联网 (IIOT) 依赖于传感器和相关电子连接和组件的基础,以支持家庭、工作和移动中的各种设备。这一趋势还导致对在最恶劣环境中运行的数据和电源电缆以及连接器的网络连接需求增加。在医疗保健领域,实时的患者诊断和传感需要新的电子设备,例如在受控医疗环境内外使用的可穿戴设备。 Technomelt Low Pressure Molding 响应了所有这些趋势。

汉高医疗市场部门经理 Jason Spencer 指出:“患者实时诊断和传感需要在受控医疗环境内外佩戴的新型电子设备。随着医疗保健变得更加数字化,用于生命体征监测的可穿戴设备在患者的日常生活中变得越来越重要。”

对于某些类型的医疗应用,Technomelt 还可用于电子封装以外的应用。例如,它适用于连接液体输送系统中的柔性管,因为它不会使管变形并提供永久、防漏的连接。汉高推出了 Loctite PA 6951,专门用于此目的。乐泰 PA 6951 已根据汉高基于 ISO-10993 生物相容性标准的协议进行测试,可应要求提供证书。

与设备供应商的合作伙伴关系

汉高与世界各地生产加工设备的合作伙伴合作,为低压注塑提供整体解决方案。 “这些合作伙伴对我们的成功至关重要,”奥托说。 “Technomelt 是一个综合系统,将材料、机器、模具以及技术服务和工程结合在一起。我们的合作伙伴拥有自己的销售队伍,这增强了我们进入和协助广阔全球市场的能力。”

此外,Otto 强调“有许多发展推动了对高质量、低成本组件封装的要求。我们汉高相信 Technomelt 低压成型技术是满足这些需求的重要组成部分。”

Technomelt 是 Henkel 和/或其附属公司在德国和其他地方的注册商标。

作者: wei

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